高通骁龙处理器是美国高通公司生产的。
高通骁龙处理器是Qualcomm Technologies(美国高通)旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而LTE技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
来自国内自媒体高通的代工厂的一张图片被 科技 报道广泛引用，两个重点：高通下一代旗舰骁龙875将由三星5nm工艺代工，骁龙875将集成5G基带。尽管引用这张图做推测高通的代工厂的媒体不在少数，但这个消息可信度究竟有多大？
台积电最近公开表示，按照目前的情况看，9月14日后台积电将不可能为华为出货晶圆。而高通的代工厂我们一直关心的是，在三星和台积电的5nm制程技术大战的缝隙里，华为的海思麒麟芯片能否找到一些空间。
这也是本文愿意讨论高通未来旗舰骁龙875的原因。比如根据之前的情况看，三星重金打造的5nm生产线，即使在2020年7月开始正式投产运行的情况下，也意味着该公司在5纳米芯片的批量生产方面将落后台积电6个月以上。
而通过正规的消息渠道，三星半导体代工厂5nm生产线目前收到的订单，只有来自高通的基于5nm EUV技术的Snapdragon X60 5G调制解调器芯片组。苹果、高通、AMD基于5nm的未来芯片代工，目前的消息面几乎全都是交给了台积电。
自2017年以来，三星在半导体制造领域一直排名第二，不仅未能够击败台积电，而且开始在技术上落后了。然而，三星仍然期待依赖这个招牌，即：台积电和三星全球唯二能代工5纳米 EUV技术的厂商，因此，三星希望未来数年能收到更多5纳米的订单。
如果没有更多的订单能够青睐三星，能否考虑渴望5nm EUV的华为麒麟呢？
比如去年，也是同源消息称，高通将5G旗舰骁龙865从台积电转产三星，结果大家也都看到了。很多韩国媒体在列举骁龙865参数时，也直接标注成三星7nm EUV 工艺，让人无语。英伟达RTX 2060 芯片上印着Korea ，就有人判断，RTX 20系列显卡的核心芯片交给三星代工了，后来英伟达亲自辟谣，只是封装在韩国而已。
骁龙 865 和 骁龙 765G 是分开交给台积电和三星代工的。其终极原因是，高通不想与三星共享旗舰级CPU 相关的知识产权，因为与三星不同，作为代工方，台积电没有芯片研发业务。分开代工操作，高通可以更好地保护其商业机密，同时制衡三星的代工业务。
尤其是在去年，三星的7nm EUV工艺其实并不是那么可靠，英伟达也是为了慎重起见，直到今年才将新一代GPU交给三星7nm EUV加工，而且这很大程度是源自为了抢单台积电，三星采用了低价策略，吸引了去年净利润不太理想的英伟达。而且更多信息表明，英伟达并没有把全部订单交给三星，鸡蛋没有放在一个篮子里。
所以说，高通不会把未来旗舰芯片交给三星代工的理由，依然存在！
另外，骁龙875将肯定是高通首个搭载新一代 X60 5G modem-RF 的旗舰级产品，但问题是目前尚不清楚5G调制解调器是集成SOC，还是可选外挂式。 如果真有那么一天，苹果将可能是唯一用外挂5G基带的手机了！
而华为，凭借在一流的芯片SOC能力，在麒麟990时代，就已经集成了NPU（神经网络处理器）和5G基带，这带来了在移动端CPU方面，超越高通的顶级用户体验，如果因为非 科技 因素，让大家不能使用来自我们自主技术的优秀产品，这是多么令人遗憾的事情。
因为众所周知的原因，华为现在无法获得后续顶级移动CPU的代工支持。虽然中芯国际目前在其14nm节点上可以生产海思 Kirin 710A处理器，但只有台积电、三星拥有遥遥领先于中芯国际的5nm工艺技术，中芯国际目前无法满足华为对旗舰级芯片的需求。
最近的报道表明，三星可能不会接受华为的代工订单。三星也离不开美系半导体技术，指望三星搭建去美化芯片生产线更可能是水中之月。
与三星的Exynos和高通的Snapdragon旗舰移动处理器相比，华为的麒麟芯片在功能、性能和能效比方面具备相当的竞争力。也许，华为目前的困局，甚至成为了三星、高通和联发科的机会。尽管，很多人讨厌使用搭载体验糟糕的高通或者三星CPU的手机。
话说回来，那都别人的热闹。在台积电不出意料的停止华为代工服务后，我们的海思何去何从，让人担忧， 好消息：是在目前严峻的情况下，海思半导体仍在扩大规模，完全没有考虑缩小设计流程，也没有考虑任何缩减规模的迹象 。
代工的意思是代生产，台积电给芯片设计公司（联发科、高通等）提供代工生产服务，芯片的设计、配置、规格、驱动优化都是芯片设计公司自己完成的。
代工厂最多根据制程实际情况给出一些建议，而不会修改芯片设计公司的芯片设计，所以说一个芯片好不好，还得看芯片设计公司设计这个时的市场定位高低、优化是否合理等，代工厂的好坏是能否完成这个芯片设计公司的预设目标把它做出来，达到良品率和合理的性能表现。
至于是不是联发科不如高通这个另当别论，需要看实际型号，因为并不是所有的联发科芯片都不如高通，题目里这个说法是有问题的。
肯定是找代工企业。以前先后效果台积电、三星代工。
高通只能自己设计芯片高通的代工厂，然后交给生产企业即如上两家代工生产。
比亚迪。荣耀magic4代工厂是比亚迪。这款手机采用的是骁龙八处理器，性能强大，并且支持5G网络，支持满血的闪存以及内存，支持WiFi六的无线网络增强模式，它前后踩的是玻璃材质，金属中框后壳的摄像头，拍照效果十分厉害，支持潜望式的长焦镜头。
