5个。联发科科技有限公司，成立于2014年09月11日，总部位于中国上海自由贸易试验区环龙路65弄1号三层、四层。联发科在大陆有5家厂，还有北京，上海，深圳，成都，武汉，合肥等研发中心。主要经营范围为计算机软件、电子产品、通讯产品的研发和销售。
联发科是由台积电代工,但是本质上却是联发科自己联发科代工厂的技术,美国对华为下黑手联发科代工厂的根本目的是堵死华为研发芯片、制造芯片(第三方代加工)的能力和条件,而不会阻止华为购买联发科代工厂他人成品的芯片,这样联发科才能接华为超1.2亿颗芯片订单。
; 联发科是哪个国家的品牌
联发科是中国台湾省的品牌，主要生产基地在大陆。虽然联发科不一定承认自己是中国的，但是也没有直接否则，希望国家尽快统一两岸，可以让国内的芯片更好的发展，可能也能支持联发科更上一层楼。
联发科历史
联发科全名叫做中国台湾联发科技股份有限公司，由于谐音的缘故，被一些科技爱好者称为“发哥”。
发哥之所以能成为发哥，那是因为它可是全球著名IC设计厂商之一哦。
它的发展模式跟台积电差不多，都是只专注半导体产业链的一个子领域。
台积电专注晶圆制造，而联发科则是专注芯片设计。
目前全球的手机设计市场，除了最高端的品牌，像苹果三星华为，他们自己砸钱自己设计芯片以外。
其他大部分手机品牌，像是Oppo， Vivo，小米等等就没有那么多资源设计自己的芯片，所以就造就了像联发科这样，纯芯片设计公司的崛起。
谈到发哥的发展史，就要从1997年开始说起了，而这又和晶圆代工厂联华电子有着千丝万缕的关系。
可能有人不了解联华电子，它其实可以算台积电的亲哥哥。
关于这哥俩的爱恨情仇，我这里先留个坑，等以后粉丝突破10万，我就给大家另开一个系列，讲讲各大半导体公司之间的恩爱情仇故事。
所以想听的话，记得关注我哟!
好了，言归正传!
当年联电为了更好地专营于自己的晶圆代工，就不得不拆分旗下多媒体芯片设计小组，于是联发科由此而诞生。
而直到1999年，联发科还只是一家研发光盘存储技术和DVD芯片的厂商，核心技术就是将视频和数字解码功能的两颗芯片集成到一颗芯片中，并且提供相应的软件方案。
这在当时大受各大DVD厂商追捧。
于是乎到了2001年，创业约四年的联发科在DVD芯片市场上已经占据了60%的份额，可以说联发科的开局还算是很不错的。
山寨王联发科
时间到了2003 年，国产手机还没崛起，联发科作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商，推出了一站式TurnKey Solution 交钥匙手机方案，成为了不少”山寨机”厂商的首选。
也就是后来妇孺皆知的MTK品牌。
说到这个，大家有没有回忆起来当年那个画面?
超大双音响加上8个跑马灯，四卡四待、一机7个系统，各种狂拽酷炫。菲尔普斯专用山寨防水机，山寨机，就是牛!
那么这个交钥匙方案到底是什么呢?
我这里简单说说:
就是手机厂商购买这个方案之后，只需再组装屏幕、摄像头、外壳、键盘等零件就可推出成品手机。
举个形象的例子就是:
比较类似我们租房子时说的”拎包入住”。并且它还会在床头柜上放着详尽的指南，告诉你每一样装置放在哪里，该如何使用。
也就是说它把钥匙交给客户的时候，客户不仅要能用你的产品，还要会用你的产品。
所以这种模式大大降低了山寨机的生产周期和成本，并迅速地打开了中国的市场，从此造就了深圳华强北的繁荣。
巅峰时期，联发科拿下了内地手机芯片市场90%的份额，并因此摘得了“山寨机之父”的桂冠。
联发科转型
但天有不测风云，到了2011年，iOS和Android逐渐成为智能手机市场的两大主流，山寨机、功能机逐渐退出市场。
于是发哥眼光锐利，看准了智能手机的风潮，立马又做起了智能机的手机芯片。
2012年发哥发布的四核MT6589芯片，通信基带、图形处理、能耗比方面在当年创下许多业界第一，用户体验也是棒棒哒，引领了千元四核普及的大风暴。
在低端智能机站稳了以后，发哥开始考虑迈向中端市场。
发布了全球第一款八核处理器MT6592，可以说是八门全开。而竞争对手三星那边虽然也是八核处理器，但八个处理器无法同时工作，实际相当于“四核”。
所以跟发哥比较起来，完全不能打嘛!
于是发哥又掀起了八核处理器普及风暴，而其中代表机型就是红米NOTE。
发哥一看，哟!咱中低端都占了，那要不要去高端市场耍耍!
于是在2015年，发哥推出Helio X系列，向高端市场发起挑战。
但是Helio X10虽然定位高端，但是基础配置却不强，而且在使用中出现了Wifi断流等问题，同时又由于发哥设置了锁核的调度机制，导致X10出现了“一核有难、七核围观”的局面。
于是在高端市场就败下阵来了，可以说场面有点尴尬啊!
到了2019年11月，联发科推出5G天玑1000面市了，再次想在高端市场分杯羹。
为啥定义为1000呢?
因为当时华为的旗舰新品为海思麒麟990，联发科以1000命名，其中的意思你品、你细品.、你再品。
发哥难道这次是要放大招了?
但是很快它的对手高通立刻重磅回击，推出了中高端5G芯片:
高端系列有:骁龙865
中端系列有:骁龙765，骁龙765G
并且在发布会上找来了小米，oppo等等上游品牌助阵，而且还强调高通设计的芯片效能更强更好。
反观联发科这边呢，由于不想自降身价，所以它将天玑1000的定价卡死在60-70美元档位。而相对的，高通却因竞争压力将765的售价降低30%，价格为40美元。
而且又由于本身的技术问题也不是很好，这也使得部分手机厂商放弃了天玑，转用高通，于是发哥在高端市场又败下阵了。
而到了今年，也就是2020年，发哥又陆陆续续推出了多款5G芯片，其中包括天玑800系列，它是面向中高端5G手机的主力芯片。
截至目前，国内OV华米等众多厂商中端5G手机都选用了联发科。
比如OPPO的A系列，华为的畅享系列，荣耀的play和青春系列，在主力系列上使用联发科的天玑芯片，可以说是给发哥委以重任了。
感悟
总结来说就是:
在如今的全球智能手机市场，高通基本上独占了近几年的芯片市场的大部分份额，在高端市场凭借着它的骁龙8系列处理器，更是独占鳌头。
而如今联发科的崛起，已然是撬动了高通的霸权地位。
要知道每一次技术革命，都意味着行业新一轮洗牌。虽然联发科未能在高端机型这块打开很大的市场，但在中低端手机市场仍占有一席之地。
现在各大手机品牌开始陆续青睐联发科，一方面可以脱离高通一直以来的“高通税”，二来可以促进国内芯片技术的发展，而且成本也要大大降低。
并且发哥在5G芯片领域，也与高通和华为海思麒麟，逐渐形成了“三足鼎立”的态势。
加之未来5G重新定义生活以后，发哥未必不会迎来下一段辉煌。
就让我们一起期待吧!
是芯片设计企业，不会生产芯片。根据查询个人图书馆官方网站显示，联发科不给华为代工是因为联发科是芯片设计企业，不会生产芯片。联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片1
英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。
在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。
此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。
值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。
据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。
在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。
英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”
联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。
凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”
虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。
根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。
值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。
如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片2
英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的.合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。
联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。
联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。
为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。
英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片3
英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。
英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。
联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。
英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。
联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"
全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。
联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。
对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。
"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。
英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。
但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导人来扩大其设计技术生态系统。
该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。
将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。
代工的意思是代生产，台积电给芯片设计公司（联发科、高通等）提供代工生产服务，芯片的设计、配置、规格、驱动优化都是芯片设计公司自己完成的。
代工厂最多根据制程实际情况给出一些建议，而不会修改芯片设计公司的芯片设计，所以说一个芯片好不好，还得看芯片设计公司设计这个时的市场定位高低、优化是否合理等，代工厂的好坏是能否完成这个芯片设计公司的预设目标把它做出来，达到良品率和合理的性能表现。
至于是不是联发科不如高通这个另当别论，需要看实际型号，因为并不是所有的联发科芯片都不如高通，题目里这个说法是有问题的。
