1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到coding、ut/it/st，提交网表做floorplan，最终输出gds（graphics
dispaly
system）交给foundry做加工。由于不同的工艺foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的floorplan设计，才能输出foundry想要的gds。
后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到gds以后，像台积电，就是foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸die。
封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸die。裸die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和pcb板连接起来，这样芯片才能真正的工作。
台积电中国工厂分布如下台积电大陆工厂：
1、台积总部及晶圆十二A厂
300-78新竹科学园区力行六路8号台积电大陆工厂；电话：886-3-5636688台积电大陆工厂；传真：886-3-5637000
2、研发中心及晶圆十二B厂
300-75新竹科学园区园区二路168号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-6687827
3、晶圆十四厂
741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262
4、晶圆十五厂
428-82中部科学园区科雅六路1号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-25607548
5、台积电(南京）有限公司及晶圆十六厂
江苏省南京市浦口经济开发区紫峰路16号；电话：86-25-57668000；传真：86-25-57712395
6、晶圆十八厂
745-43台南科学园区北园二路8号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5050363
7、晶圆三厂
300-77新竹科学园区研新一路9号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781548
8、晶圆五厂
300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546
9、晶圆六厂
741-44台南科学园区南科北路1号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5052057
10、晶圆八厂
300-78新竹科学园区力行路25号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5662051
11、台积电(中国）有限公司及晶圆十厂
上海市松江区文翔路4000号；邮政编码：201616；电话：86-21-57768000；传真：86-21-57762525
12、WaferTech L.L.C.及晶圆十一厂
5509 N.W. Parker Street Camas, WA 98607-9299 U.S.A.；电话：1-360-8173000；传真：1-360-8173590
13、晶圆二厂
300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546
14、先进封测一厂
300-77新竹科学园区研新二路6号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5773628
15、先进封测二厂
741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262
16、先进封测三厂
325-42桃园市龙潭区龙园六路101号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-4804250
17、先进封测五厂
428-82中部科学园区科雅西路5号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-27026688
参考资料来源：台积电官网-专业集成电路制造服务-晶圆厂区
没有。
截止2022年台积电、三星、英特尔在中国大陆和合肥均设有工厂，再加上武汉长江存储、合肥的长鑫存储和晶合集成等本土晶圆厂。台积电是全球首创专业积体电路制造服务的公司，是全球最大的晶圆代工企业。
台积电晶圆制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心（简称。“ICC”）倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。
