半导体 在中国是属于广泛分布芯片工厂分布， 主要集中在大陆的沿海地带芯片工厂分布，台湾， 内地就主要有重庆 成都 和山西的西安， 大连也是晶圆生产基地。
沿海 城市的代表 就是无锡和上海，无锡发展的时间相当长，是中国的半导体 发迹的地方，而且外资很集中，人才优势特别明显，这是外资特别青睐的一大原因，有意法半导体，海力士半导体，嘉盛半导体等等为代表， 上海的代表就是台积电为代表， 大连的代表就是英特尔前道工艺工厂，山西 三星半导体，成都是内地最好的 英特尔的封装 芯片都是这里做的 规模很大 全世界的移动处理器都这里生产，政府也引入很其它大规模的半导体工厂，特别是光伏半导体，保税区和电子科大让成都的竞争力非常大，对于无锡这些发展很完善的城市来说这里跟芯片工厂分布我潜力，最后一个是重庆 有微电子产业园，这是新市长的战略统筹，有中芯微 海力士 和各种oem 企业，有一定竞争力假以时日和成都技术交流可以促进 规模扩大，有远见的企业一定会在这里有动作
台积电中国工厂分布如下芯片工厂分布：
1、台积总部及晶圆十二A厂
300-78新竹科学园区力行六路8号芯片工厂分布；电话：886-3-5636688芯片工厂分布；传真：886-3-5637000
2、研发中心及晶圆十二B厂
300-75新竹科学园区园区二路168号芯片工厂分布；电话：886-3-5636688；传真：886-3-6687827
3、晶圆十四厂
741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262
4、晶圆十五厂
428-82中部科学园区科雅六路1号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-25607548
5、台积电(南京）有限公司及晶圆十六厂
江苏省南京市浦口经济开发区紫峰路16号；电话：86-25-57668000；传真：86-25-57712395
6、晶圆十八厂
745-43台南科学园区北园二路8号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5050363
7、晶圆三厂
300-77新竹科学园区研新一路9号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781548
8、晶圆五厂
300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546
9、晶圆六厂
741-44台南科学园区南科北路1号；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5052057
10、晶圆八厂
300-78新竹科学园区力行路25号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5662051
11、台积电(中国）有限公司及晶圆十厂
上海市松江区文翔路4000号；邮政编码：201616；电话：86-21-57768000；传真：86-21-57762525
12、WaferTech L.L.C.及晶圆十一厂
5509 N.W. Parker Street Camas, WA 98607-9299 U.S.A.；电话：1-360-8173000；传真：1-360-8173590
13、晶圆二厂
300-77新竹科学园区园区三路121号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5781546
14、先进封测一厂
300-77新竹科学园区研新二路6号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-5773628
15、先进封测二厂
741-44台南科学园区南科北路1号之1；电话：886-6-5056688；传真：886-6-5051262
16、先进封测三厂
325-42桃园市龙潭区龙园六路101号；电话：886-3-5636688；传真：886-3-4804250
17、先进封测五厂
428-82中部科学园区科雅西路5号；电话：886-4-27026688；传真：886-4-27026688
参考资料来源：台积电官网-专业集成电路制造服务-晶圆厂区
1.海思
由华为IC设计中心演变而来的海思成立于2004年，是华为主要的芯片研究中心。华为的很多手机CPU都搭载了其研发的麒麟系列。此外，巴龙系列是5g领域的世界领导者，与盛腾系列、鲲鹏系列并称华为四大芯片。
2.紫光
清华紫光是从清华大学的校办企业逐渐发展起来的，起源于1988年。主要涉及三大芯片领域，即基于长江内存的存储芯片、基于紫光展锐的手机芯片和安全芯片。拥有世界先进的集成电路开发技术。
3.郝伟科技
郝伟科技是一家专注于图像处理的芯片技术公司。它曾经是苹果的供应商，后来被中国公司收购，专注于手机和平板电脑的摄像头加工。在国内有一定地位。
4.中兴微电子
中兴的芯片开发企业。成立于2003年，主要覆盖监控芯片和路由器芯片领域，拥有多项技术专利，但其核心芯片技术并不具备竞争力。
台积电是一家著名的半导体公司，在全球拥有多个生产工厂。根据我的了解，台积电在全球主要有以下几个生产工厂：
台湾：台湾有多个台积电的生产工厂，包括台南、台中、新竹等地。
中国：台积电在中国有多个生产工厂，包括上海、苏州、成都等地。
美国：台积电在美国拥有一个生产工厂，位于爱达荷州的博伊西市。
欧洲：台积电在欧洲有一个生产工厂，位于德国慕尼黑市郊。
日本：台积电在日本有一个生产工厂，位于爱知县的豊桥市。
台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。
“ 台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高 。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。
台湾“芯片”产业代表：台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大芯片工厂分布； 结论： 从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。
下面芯片工厂分布我们从“芯片”整个产业链来具体说明：
上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；
因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。
（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）
中游--晶圆代工制造 全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家； 下游--封装测试； 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）
具体各地区分布：
其中，中国台湾地区的 日月光半导体 企业，目前是 全球第一 的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。
总结：目前， 台湾地区的“芯片”的确比大陆好 ；
那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大芯片工厂分布？其实，这个过程也是 非常漫长曲折的 ，正所谓“罗马不是一天建成”， “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的 。
总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期； 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物： 借鉴总结
在商业芯片方面，台湾确实做得不错，芯片工厂分布我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。
当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。
是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。
当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。
但是要明确一点的是，台湾企业只是代工
而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。
台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了
电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。
本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。
国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做
台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。
台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！
中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！
最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！
台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。
这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，
芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方，比如美国的硅谷，是半导体产业最有影响力的研究中心。当然，全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先，目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言，“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心，生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果，FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·RD的总部也在硅谷。
二、德州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的RD和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
