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在当今世界 科技 全球化的发展中，经济的发展越来越智能化、数字化。各行各业的部门运营都离不开电子设备，而芯片作为电子设备的运转核心，是相当重要的组成部分。
可以说芯片对于机器的重要性，相当于大脑对于人类的重要性一样，确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止，而是脑死亡，机器也是一样，没有芯片，机器也就失去“活性”。
但由于电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增，全球迎来了“缺芯”局面。对此很多芯片工厂纷纷加大产程。
大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的。尤其是7nm制程以下的芯片，如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产，而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断。
但由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。
在目前全球缺芯的大背景下，我们的芯片供应自然也是紧缺的，在这档口芯片供应又被“卡了脖子”，我们的处境更是艰难。
虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货，但这远远不够。
越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高。如手机需要的芯片至少是7nm制程以下，不仅要求体积小，还要求高性能，运行稳定，有优秀的信息连接和反馈效率。
从我们的手机市场来看，我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的，半导体设备国产化已经迫在眉睫。
这有多重要从华为的遭遇就能看得出来，自从5G芯片被断供之后，作为主营业务的手机销售一落千丈，不仅已经推出的手机开始缺货，新的5G手机也迟迟无法发布。
但说实话，EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的。我们从来不怕困难不怕吃苦，我们国家的经济实力也有目共睹，如果能用钱解决的事那都不叫事。
难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万，其中还包含一些电子特气。给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家，遍布世界40多个国家。
如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到。这也是为什么ASML的高层会说，即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来。虽然听起来太过自信，但也不是全无道理。
芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺，这些过程都需要相应的设备来完成，并不只是需要光刻机。
我国在这些方面都一直在努力。目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了，完全可以满足国内需求，主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决。
根据媒体4月7日消息，郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备。除了具备常规的激光开槽功能之外，还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺，以及支持5nm DBG工艺。
这套设备采用的是模块化设计，能够支持纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽的激光器。完全自主研发的光学系统，光斑宽度及长度都能够自由调节，超高精度运动控制平台技术与其完美结合，极大减少了设备对材质、晶向、厚度以及电阻率的限制难题。
全兼容的工艺使产品的破损率得到了有效的控制，良品率得到了很大的提升。
轨交院的研发团队对这项技术难题的攻克，表示了我们在5nm芯片工艺上取得了重大突破，晶圆加工工艺达到了新高度。证明了我国在晶圆激光切割领域的强大研发实力。
完全的自主研发系统更是实现了高度自主化，无惧技术限制。
未来的芯片精度只会越来越高，现在国内很多芯片厂商为了摆脱技术限制开始研发新的芯片封装工艺。这项切割技术的研发也将助力国内的“小芯片”封装工艺，帮助这些芯片厂家提升工艺水平。
这对于我国先进制程的芯片发展具有里程碑式的意义。
对于我们的国产化芯片设备制造技术大家有什么想法呢？欢迎在评论区互相交流。
inter将5nm芯片交由台积电的新闻，在网络上传播得比较多，尽管inter官方并没有明确回应此事，也没有相应的官方公告，但是许多媒体显然是将这件事当真了的。
不过对于许多电脑小白，他们并不懂inter为什么不用5nm和7nm的芯片？对此有位 科技 达人回应称：这件事与AMD有关。
科技 达人认为，inter之所以迟迟不肯生产5nm与7nm芯片，事实上是为了老对手amd着想，作为世界唯二的电脑芯片供应商，inter一直都很珍惜自己的对手amd，因此不愿意对7nm芯片下手。
inter的芯片始终只是比amd的芯片好一点一点，因此被大家称作牙膏厂，而amd则因为字母的关系，被大家叫做按摩店，牙膏厂舍不得按摩店这一伙伴，可以要等按摩店发展起来。
还是头一次见过这么天真的言论，还是从一位 科技 达人的文章中写出，网友们都笑了出门，并且已经有人表示你确定inter没有被amd超越吗？单纯从技术上来说amd已经超越了inter。
inter最大的优势还是早期积累的用户基数，因此在市场份额一直都是稳压amd一头，但是这并不影响ammd在新的芯片市场崛起，并且一直在蚕食inter的市场，在单核和多核上，逐渐赶超inter。
尽管作者提到联发科、华为、苹果、三星等都设计出了自己的5nm芯片，inter自然也有这样的实力，但是作者忽略了inter的电脑芯片的另外一个身份，他是世界五大晶圆代工工厂之一。
因此inter的芯片一直都是自己在制造和生产，且不说inter有没有实力设计出5nm芯片，就算生产了出来，也只有台积电和三星才有代工5nm芯片的实力，这才是不生产5nm和7nm芯片的原因。
电脑芯片普遍在14nm到10nm之间，之前好像在联想电脑上看到过9nm的芯片，不管怎样，inter和amd都没有制造7nm芯片的实力，这也是电脑芯片迟迟没有进步的原因。
此前苹果官方喊话inter，说inter这样的挤牙膏的方式，严重影响到了苹果电脑的升级，因此独自设计出了全球第一款5nm电脑芯片，Apple M1，这一电脑芯片交由三星进行代工，已经过去了两三个月的时间。
私下里也是相信inter有实力设计出5nm，只是单纯的晶圆代工的工艺制程没有达到，因此无法成产，但是最让消费者担心的就是，inter和amd可能连7nm芯片都设计不出来，那就不好办了？
像华为、三星等企业可能就会重启对电脑芯片的设计，然后交由芯片代工厂制造，这样amd和inter就会损失一大批客户，并且失去依旧就很难找回来，两家企业都在担心这样的事情。
因此设计出7nm或者5nm芯片是他们放下需要做的额事情，而设计出的芯片，大概率就会交给台积电代工，Apple M1的威力实在是太大了，一下子将芯片推到了5nm时代。
同样的这对于芯片设计的推动也有极大的帮助，各位的电脑性能急速提到，难道不是一件让人高兴的事情吗？怕的就是5nm手机芯片集体翻车的情况下，电脑会不会也这样。
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美国
全球芯片代工巨头台积电宣布5nm芯片工厂，该司斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建5nm芯片工厂的芯片制造工厂5nm芯片工厂，将于2024年起开始生产5nm工艺制程芯片，待到产能稳定，该厂芯片产能将达2万片/月。由于5nm属于先进制程芯片，台积电强调，这批芯片将着重用于智能手机的CPU、GPU、IPU等内置装备上。
要知道，虽然美国拥有很多先进芯片技术，但该国在全球芯片制造行业占比却慢慢下跌。数据统计显示，1990年美国芯片生产量占全球37%，到了2020年该国的占比率下跌至12%，而亚洲以79%的市场占有率占有绝对优势。
这座5nm芯片工厂总投资120亿美元5nm芯片工厂，预计2024年投产。可是何止美国，西班牙也打算建设5nm工厂。西班牙对建设5nm芯片工厂有怎样5nm芯片工厂的规划呢？
西班牙似乎没有能撑起场面5nm芯片工厂的芯片制造巨头，该如何实现5nm芯片工厂建设呢？
芯片制造工艺持续升级，从7nm到5nm，再到4nm工艺制程。而台积电，三星已经在推进3nm了，按照台积电的规划，还会在2025年实现2nm芯片的量产。
但是对于大部分的产业来说，5nm芯片工艺已经足够使用了，除了在智能手机设备使用5nm及以下芯片，其它的产业很少用上这类高端工艺制程。
若一定要搭载，只会造成性能过剩，浪费宝贵的芯片产能资源。因此，5nm是一个折中的工艺节点，既能满足高端产业链的发展需求，性能也能得到良好发挥。
美国邀请台积电在美建设的工厂就是5nm，工厂已经开工近一年了。不过在美国之后，欧洲国家西班牙也计划兴建5nm工厂。具体有何规划呢？
根据西班牙传出的消息计划显示，当地打算拿出122.5 亿欧元用于半导体产业发展，并于2027年之前落地。其中有93亿欧元用于芯片工厂建设。在斥下巨资的情况下，西班牙并不打算仅建设工艺一般的芯片工厂，而是打算建设5nm生产线。
不出意外，这是欧洲目前第一个明确规划要做高端5nm芯片的项目。而且西班牙的规划还有明确的目标，至少会拿出11亿欧元提供芯片研发补贴，在关键的项目上基本上都有雄厚的资金支持。
看来西班牙是打算也在芯片制造这条路上展开 探索 前行，如果西班牙真的建设出5nm芯片工厂，不只是给西班牙带来巨大的半导体制造产业链经济提升，欧洲芯片制造市场也会有全新的面貌。
可是问题来了，西班牙并没有能够掌握5nm这项技术的巨头，别说制造了，芯片设计也少有触及到高端层面的公司。如此表现，又该如何实现宏大的芯片工厂建设目标呢？
欧美国家地区在发展半导体产业方面几乎都不缺钱，美敲定520亿美元补贴，欧洲也有430亿欧元。细分到各个欧洲国家，也是几十亿，上百亿欧元的资金砸入半导体。
可是这么多钱也得发挥出应有的价值。所以西班牙建设5nm芯片工厂，看似是西班牙是事情，其实牵扯到欧洲市场的利益。与其说西班牙该如何实现5nm芯片建设，不如说欧洲具备怎样的条件，能让芯片工厂推进到5nm。
纵观欧洲半导体产业，主要的产业实力集中在工业芯片、理论研究、供应链基础这三个方面。
英飞凌，恩智浦和意法半导体号称欧洲芯片三巨头，可是这些芯片制造公司的技术主要用于 汽车 芯片，模拟芯片等。工艺制程也没有达到5nm的水准。
不过在理论研究方面，欧洲有深厚的基础。比利时的微电子研究中心（IMEC），德国的弗劳恩霍夫协会都具备世界顶级的研究水准。尤其是IMEC，号称是全球半导体行业背后的大脑，它的许多研究都支撑着芯片行业持续前行，指引方向。
最后在供应链基础方面，荷兰ASML可以提供EUV光刻机，德国蔡司可贡献光学系统，并为ASML研究新一代NA EUV光刻机提供高数值孔径系统。再加上英国真空为顶级光刻机制造带来保障。
综合以上三个方面来分析，会发现欧洲半导体产业有独到的一面。但同时也缺乏一个必要因素，那就是这么多的优势条件，谁能够集合所有于一体，最终参与5nm芯片工厂的建设，造出5nm芯片。
有钱只是一方面，有一定的产业链优势是另一方面，可是最关键的是由谁来制造。答案只出现在两家公司身上，一个是台积电，另一个是三星。
全球只有台积电和三星实现了5nm芯片制造技术，如果西班牙有意造5nm芯片，有可能会和美国一样，邀请对方到当地建厂。
但目前为止，台积电，三星都没有宣布对欧洲半导体有怎样的布局计划。看来建设5nm工厂这件事，西班牙不只是要考虑如何投资布局，还得解决制造商的问题。将来如何处理这件事，只能拭目以待了。
美国的5nm工厂有台积电参与建设，西班牙建设5nm工厂，却还未确定由哪家芯片制造商参与。临时培养可制造5nm的芯片公司根本不现实，最终这座工厂计划会走向何处，还需要时间给出答案。
对此，你有什么看法呢？
为什么说美国彻底失算了，我国究竟是哪家企业如此低调，竟突破了5nm芯片制程，感兴趣的朋友别忘了点赞加关注，精彩内容现在开始，最近这几个月的时间，我国芯片领域发展，可谓是频频传出好消息，首先就是中科院旗下的光机所，国产14纳米芯片成功取得突破，并且预计明年将实现量产，正当我们沉浸在国产芯片，即将能够迎来自给自足的喜悦当中的时候，我国的芯片技术发展，直接一连串来两大好消息，首先第一个好消息就是，根据6月26日发布的相关消息显示，我国 科技 代表企业华为，将在武汉建立起首个晶圆厂，这对于此前因华为被芯片断供而，捏一把汗的人们
可谓是松了一口气，这代表着华为终于将不再仅仅是，设计高端芯片，制造高端芯片也提上了日程，不仅如此，根据有关消息透露，华为新建的首个晶圆厂，预计将在明年实现分阶段投产，虽然对于此消息华为还没有做出正式回应，但华为早在2019年，在华为投资控股公司2019年度第一期，中期票据募集说明书上，就已经透露了一定的消息，根据表格内容显示，华为的确是计划投资18亿，在武汉新建一座名为武汉海思的工厂，并且这座工厂将由华为全资建设，牢牢掌握在自己的手中，因此 华为要自己建晶圆厂一事，基本上是八九不离十了，正当华为这边还在筹备建厂的时候，我国另一家半导体企业
竟然十分低调的做出了巨大技术突破，这家十分低调突破5nm制程技术的，中国企业究竟是谁呢，北京屹唐半导体 科技 股份有限公司，可能很多人都没听说过这个名字，然而就在华为被曝出要新建晶圆厂的同时，该公司申请的IPO正式获得了受理，不仅如此 该公司的蚀刻机设备，现如今已经成功进入到了，5纳米逻辑芯片量产线，要知道14纳米芯片如果量产，那么我国将实现国内芯片的自给自足，而7纳米和5纳米等芯片的制作技术突破，则是真正的世界半导体领域的技术顶流，北京屹唐半导体这家企业，作为我国十分低调的国产芯片企业，当我们还在谈论中芯国际以及中微半导体，所取得的技术突破成就的时候，北京屹唐半导体所拥有的相关技术，如今在国内甚至是国际上
都算的上数一数二的水平，其蚀刻机设备不仅已经正式运用到了，5纳米生产线，该公司在制作芯片的干法去胶设备，以及快速热处理设备，早在2020年的时候，已经取得了全球市场占有率的“头把交椅”，蚀刻机虽然与光刻机，在技术层面有着很大的区别，但是蚀刻机却是芯片制造中，不可忽视十分关键的一环，如今北京屹唐半导体领先世界，相关技术率先做到了5纳米进程，这就意味着 我国在突破国外技术封锁方面，又迈进了重要的一步，再反观美国制裁和禁令，似乎已然受到了反噬，为什么说美国彻底失算了呢，美国制裁虽然对华为的芯片供应，造成了极大的影响，但是其本身也并不好过
由于市场增长的规律，芯片制造商并不会一味的大规模量产芯片，而是根据市场日益增长的需求，从而适度生产，全球范围内之所以都会出现“缺芯”的现象，主要是因为美方这近几年来，为了巩固自己在 科技 领域的霸权地位，对我国大多数 科技 企业，实行了所谓了封禁和打压限制，我国 科技 企业的芯片需求量，对于整个芯片市场的影响力，自然是不言而喻的，美国的一番操作直接是扰乱了，整个芯片市场的正常发展秩序，我国部分企业的确是面临芯片紧缺的情况，但是国外受美国影响，从而出现内卷 囤芯现象的芯片企业，也不在少数，而美国之所以此前大搞制裁禁令
不仅是为了遏制我国的 科技 发展，更是垂涎于我国半导体领域的巨大市场，因此 美方自然是不想看到我国走向芯片自研自产的道路，然而 当我们来看真实情况，我国并没有因为封锁打压 而惨遭溃败，尤其是华为等我国 科技 企业，不仅没有在打压中屈服，反倒发展的越发迅速，时至今日更是准备进入芯片制造行业，并且 华为此前已经积累下了设计高端芯片的实力，可能的话 未来完全可以跟国内企业，进行技术上的交流共同攻破技术封锁，如今华为的双叠加芯片技术的专利，已然是十分耀眼，通过两块芯片的共同叠加运用
从而使其性能直接上升一个维度，简单来说 两块14纳米的芯片性能叠加，则可以直接达到主流7纳米芯片的性能，不得不说 我国 科技 领域的发展，现如今正向着光明的未来前进，一个接着一个的技术突破，都将是我们引以为傲的资本，最后 对于我国芯片领域的发展，您有什么想说的呢，欢迎您在下方评论区留言讨论，我们下期不见不散
